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全球LED產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值估年增12%

全球LED市場受到手持式裝置與LED照明產(chǎn)品相關需求驅(qū)動，研調(diào)機構預估2013年全球LED產(chǎn)值將達124億美元，相較2012年成長12%。

[2013-01-04]

LED行業(yè)重組潮洶涌：洗牌加速三角債蔓延

過冬、過剩、洗牌成為當下LED行業(yè)的關鍵詞。LED行業(yè)2012年沒有如預期那樣，迎來徹底的回暖，仍在探底的艱難跋涉中�！叭莻崩_著不少LED企業(yè)。2013年行業(yè)會否加速“洗牌”，并在整合中“柳暗花明”？

[2011-11-03]

使用LED封裝膠水應該注意哪些參數(shù)！

目前市場上有很多LED封裝膠水，但是我們在使用LED 封裝膠水時應該注意哪些參數(shù)呢？？基本總結如下：

[2021-08-10]

LED封裝用有機硅材料特性簡介

LED封裝用有機硅材料的要求：光學應用材料具有透光率高，熱穩(wěn)定性好，應力小，吸濕性低等特殊要求，一般甲基類型的硅樹脂25℃時折射率為1.41左右，而苯基類型的硅樹脂折射率要高，可以做到1.54以上，450 nm波長的透光率要求大于95％。在固化前有適當?shù)牧鲃有裕尚魏�；固化后透明、硬度、強度高，在高濕環(huán)境下加熱后能保持透明性。

[2011-11-03]

LED封裝四大發(fā)展趨勢

LED封裝技術主要是往高發(fā)光效率、高可靠性、高散熱能力與薄型化發(fā)展。從芯片來看，目前最普遍的是水平式芯片，比較高端的廠商則研發(fā)垂直式芯片與覆晶型芯片，原先水平式LED使用藍寶石基板，散熱能力較差，且在高電流驅(qū)動下，光取出效率下降幅度也較大。因此，為了降低LED成本，高電流密度的芯片設計便以獲取更多的光輸出為主要研究方向，在這樣的考慮下，使用垂直式封裝的芯片便成為下一課題，此類芯片使用硅等高散熱基板，在高電流操作下有更好的散熱效率，所以也有更高的光輸出，但由于制作流程復雜，工藝良率過低，以致于無法達到理想的高性價比，由此可知，在高瓦數(shù)封裝上，工藝良率所導致的價格因素也是一大考慮。

[2011-11-03]

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