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全球LED產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值估年增12%

全球LED市場(chǎng)受到手持式裝置與LED照明產(chǎn)品相關(guān)需求驅(qū)動(dòng)，研調(diào)機(jī)構(gòu)預(yù)估2013年全球LED產(chǎn)值將達(dá)124億美元，相較2012年成長(zhǎng)12%。

[2013-01-04]

LED行業(yè)重組潮洶涌：洗牌加速三角債蔓延

過冬、過剩、洗牌成為當(dāng)下LED行業(yè)的關(guān)鍵詞。LED行業(yè)2012年沒有如預(yù)期那樣，迎來徹底的回暖，仍在探底的艱難跋涉中�！叭莻崩_著不少LED企業(yè)。2013年行業(yè)會(huì)否加速“洗牌”，并在整合中“柳暗花明”？

[2011-11-03]

使用LED封裝膠水應(yīng)該注意哪些參數(shù)！

目前市場(chǎng)上有很多LED封裝膠水，但是我們?cè)谑褂肔ED 封裝膠水時(shí)應(yīng)該注意哪些參數(shù)呢？？基本總結(jié)如下：

[2021-08-10]

LED封裝用有機(jī)硅材料特性簡(jiǎn)介

LED封裝用有機(jī)硅材料的要求：光學(xué)應(yīng)用材料具有透光率高，熱穩(wěn)定性好，應(yīng)力小，吸濕性低等特殊要求，一般甲基類型的硅樹脂25℃時(shí)折射率為1.41左右，而苯基類型的硅樹脂折射率要高，可以做到1.54以上，450 nm波長(zhǎng)的透光率要求大于95％。在固化前有適當(dāng)?shù)牧鲃?dòng)性，成形好；固化后透明、硬度、強(qiáng)度高，在高濕環(huán)境下加熱后能保持透明性。

[2011-11-03]

LED封裝四大發(fā)展趨勢(shì)

LED封裝技術(shù)主要是往高發(fā)光效率、高可靠性、高散熱能力與薄型化發(fā)展。從芯片來看，目前最普遍的是水平式芯片，比較高端的廠商則研發(fā)垂直式芯片與覆晶型芯片，原先水平式LED使用藍(lán)寶石基板，散熱能力較差，且在高電流驅(qū)動(dòng)下，光取出效率下降幅度也較大。因此，為了降低LED成本，高電流密度的芯片設(shè)計(jì)便以獲取更多的光輸出為主要研究方向，在這樣的考慮下，使用垂直式封裝的芯片便成為下一課題，此類芯片使用硅等高散熱基板，在高電流操作下有更好的散熱效率，所以也有更高的光輸出，但由于制作流程復(fù)雜，工藝良率過低，以致于無法達(dá)到理想的高性價(jià)比，由此可知，在高瓦數(shù)封裝上，工藝良率所導(dǎo)致的價(jià)格因素也是一大考慮。

[2011-11-03]

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