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應(yīng)用點：

   芯片粘結(jié)

產(chǎn)品應(yīng)用：

    LAMP LED,CHIP LED ,TOP LED

產(chǎn)品特點：

    1.高溫下推力較常溫下降相對較少

    2.不甩膠，擴(kuò)散少，適合高速點膠

    3.吸水率低，收縮率低

    4.亮度高、絕緣性好

    5.適合小尺寸的芯片固晶

產(chǎn)品參數(shù)：