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當(dāng)前位置:網(wǎng)站首頁 -> 產(chǎn)品應(yīng)用 -> LED封裝及應(yīng)用產(chǎn)品

LED固晶銀膠

應(yīng)用點(diǎn):

   芯片粘結(jié)

應(yīng)用產(chǎn)品:

   LAMP LED,CHIP LED ,TOP LED

產(chǎn)品特點(diǎn):

   1.高溫下推力較常溫下降相對較少

   2.不甩膠,擴(kuò)散少,適合高速點(diǎn)膠

   3.吸水率低,收縮率低

產(chǎn)品參數(shù):

    
   

應(yīng)用領(lǐng)域:

      







  







 

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