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應(yīng)用點(diǎn): 芯片粘結(jié) 應(yīng)用產(chǎn)品: LAMP LED,CHIP LED ,TOP LED 產(chǎn)品特點(diǎn): 1.高溫下推力較常溫下降相對較少 2.不甩膠,擴(kuò)散少,適合高速點(diǎn)膠 3.吸水率低,收縮率低 產(chǎn)品參數(shù):
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